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多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面，两者的差异极小。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。

多晶硅的生产技术主要为改良西门子法和硅烷法。西门子法通过气相沉积的方式生产柱状多晶硅，为了提高原料利用率和环境友好，在前者的基础上采用了闭环式生产工艺即改良西门子法。该工艺将工业硅粉与HCl反应，加工成SiHCl3 ，再让SiHCl3在H2气氛的还原炉中还原沉积得到多晶硅。还原炉排出的尾气H2、SiHCl3、SiCl4、SiH2Cl2 和HCl经过分离后再循环利用。硅烷法是将硅烷通入以多晶硅晶种作为流化颗粒的流化床中，使硅烷裂解并在晶种上沉积，从而得到颗粒状多晶硅。改良西门子法和硅烷法主要生产电子级晶体硅，也可以生产太阳能级多晶硅。

硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。

用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。

化学硅料

指经过化学方法处理后用于制取有机硅等所用之有机硅，主要包括： （1）沉淀法白碳黑：亲水性沉淀法白碳黑、疏水性沉淀法白碳黑 （2）气相法白碳黑：亲水性气相法白碳黑、疏水性气相法白碳黑 （3）消光粉：油漆涂料、塑料防粘连剂、补强剂、食品添加剂、喷墨介质吸附剂 （4）硅胶：细孔球型硅胶、细孔块状、粗孔硅胶、粗孔球型硅胶、粗孔微球硅胶、粗孔块状硅胶、变色硅胶、薄层层析硅胶、变压吸附硅胶、蓝色硅胶、C型硅胶、B型硅胶、柱层层析硅胶、硅胶干燥剂、猫砂、硅胶密封条、硅溶胶、硅胶干燥片、液相色谱固定相硅胶